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★請?zhí)峁┌寮�的疊層結(jié)構(gòu)說明，包括完成板厚、各層的芯板厚度、銅箔厚
度、半固化片（Prepreg ）厚度等。
★各層上最好能標(biāo)明層序，或在其它地方對應(yīng)各層的文件名標(biāo)明層序。
★鉆孔參數(shù)
   ◇請?zhí)峁┿@孔數(shù)據(jù)文件及孔徑分類表，并標(biāo)明孔的金屬化情況；
   ◇孔徑分類越少越好，孔徑宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小；
   ◇盡量少用長孔，并在外形圖上標(biāo)明；
   ◇最好在板件內(nèi)對角設(shè)兩個孔徑為O2.5--O5.0mm非金屬化孔作為銑外形
     用；
   ◇孔邊緣距外形線一般應(yīng)大于1mm；
   ◇金屬化孔直徑一般不要超過6.35mm；
   ◇鉆金手指導(dǎo)線的鉆孔直徑不小于0.8mm；
   ◇請清除重孔；
   ◇金屬化孔盡量不要設(shè)計(jì)在外形線上。
★外形

◇制板資料請?zhí)峁┩庑螆D，其尺寸應(yīng)盡量避免與CAD文件有異；

◇CAD文件中線路圖最好有外形線，且外形線保持與外形圖一致；

◇內(nèi)圓角和銑槽在允許的情況下，盡量放大；

◇外形公差在允許的情況下，盡量放大；

◇V形槽角度一般為30°，中間留厚度為板厚的1/3，厚度公差±0.10mm；

◇金手指角度一般為30°或45°，切削深度為0.7mm，公差為±0.20mm，金手指一側(cè)最好不設(shè)計(jì)與金手指平行的突出處。

★線路圖

◇在空間允許的情況下，孔邊緣與銅箔距離最小15mil，內(nèi)層線路和銅箔距外形線應(yīng)≥20mil，外層線路和銅箔距外形線應(yīng)≥15mil；

◇如無特別說明，內(nèi)層無連線焊盤將被取消；

◇如設(shè)計(jì)中某一層是多層圖形復(fù)合而成，請作特別說明；

◇大銅面最好以≥12mil的粗線填實(shí)，以減少數(shù)據(jù)量，填實(shí)線寬度不要和板內(nèi)其它線的寬度相同，以便補(bǔ)償生產(chǎn)菲林線寬；如用網(wǎng)格填充大銅面，網(wǎng)格的單線寬度最好≥8mil，相應(yīng)網(wǎng)格在8milX8mil以上，盡量不設(shè)計(jì)網(wǎng)格；

◇同一層布線時，應(yīng)盡量使圖形均勻分布在整個板面，孤立線要少，線寬能大盡量大。內(nèi)外層工藝邊盡量加銅點(diǎn)，銅點(diǎn)面積比例占該區(qū)域的1/2；

◇焊盤、花盤和隔離盤應(yīng)盡量加大；

◇非金屬化孔不留焊盤或孔邊至少留0.2mm無銅區(qū)，如銅箔須留至孔遍,請?zhí)貏e說明；

◇金手指一側(cè)與金手指高度相同的范圍內(nèi)一般不設(shè)計(jì)要開綠油窗的焊盤（或其他形式的銅箔）。

◇金手指上方開綠油窗的孔其邊緣至少離金手指1mm；

◇內(nèi)層線路距孔邊緣至少0.40mm，外層線路距孔邊緣至少0.25mm；

◇SMT MARK點(diǎn)加直徑為3-4mm的保護(hù)環(huán)，環(huán)寬0.4-0.6mm，環(huán)蓋阻焊劑，可避免測試點(diǎn)脫落。

★感光阻焊(綠油圖）

◇過孔盡量不開綠油窗，減少綠油上焊盤和露線的機(jī)率；

◇間距較小的SMD腳盡量整排開窗以方便綠油質(zhì)量控制，如SMD腳之間 須印油，則兩腳邊緣間距至少0.25mm；

◇如沒有提供綠油圖而要求印綠油，則按焊盤或焊墊開綠油窗，鍍金插腳整排開綠油窗；

◇孔內(nèi)要求塞油的其孔徑應(yīng)小于0.8mm，加工成本較高；

◇阻焊圖加字符其線寬最小8mil(最好不在阻焊圖加字符）。

★字符圖

◇字符線寬一般為0.2mm；

◇字符的尺寸能大則加大，一般字符高度為≥1.5mm，以保證字體清晰；

◇字符與噴錫、鍍金或鍍銅的表面最小距離為≥0.15mm，以保證字符不上其表面；

◇出外形線的字符須移入板內(nèi)應(yīng)加說明，否則將被去掉。

★其它參數(shù)

◇一般全板鍍金的孔壁厚度為0.6mil，熱風(fēng)整平板件孔壁銅厚度為0.8mil；

◇熱風(fēng)整平的鉛錫厚度一般≥0.1mil，超過此標(biāo)準(zhǔn)制作難度很大，特別是大焊盤或銅面；

◇鍍金插指的鍍金厚度一般要求≥15u″，如要求≥40u″則制作成本很高；

◇單元尺寸太小的應(yīng)考慮拼板出貨（方便裝配和PCB生產(chǎn)）。